免清洗助焊劑

• 產(chǎn)品詳情：

X-1003系例無鉛免洗助焊劑系列由高質(zhì)量的改性優(yōu)良樹脂，經(jīng)過精心調(diào)配之后所制成的有機性活化助焊劑，焊接后的PCB板干凈且快干不粘手的特性，電絕緣性好，助焊劑能力強、應用范圍廣。符合美國軍方規(guī)定的MIL-14256及美國聯(lián)邦QQ-S-571E標準，不含有導電離子和腐蝕性離子，符合環(huán)保要求，絕緣阻抗高，焊前和焊后能保持長期穩(wěn)定的質(zhì)量。

• ?優(yōu)點：

可焊性好，潤濕性好，焊點飽滿，錫透性好，絕緣阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一種薄而透明的保護膜，且有快干不粘手的特點。

• ?產(chǎn)品特性：

高絕緣阻抗值。

PCB板上殘留物硬而透明且不吸水。

焊前和焊后作業(yè)時基板及零件不產(chǎn)生腐蝕性，免清洗。

可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。

具有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤濕、擴散且焊接飽滿、短路少。

• ?適用范圍：

適應鍍金板、鍍鎳板、噴錫板、裸銅板、OSP板等材質(zhì)的產(chǎn)品，如：電源產(chǎn)品、變壓器、家用電器、通訊產(chǎn)品、視聽產(chǎn)品等PCB板的焊接或焊接面積較大的電源類產(chǎn)品，并能有效的降低過雙波峰后引起的連錫、拉尖。