無鉛中溫錫膏JZ-338

• 產品概述:

JZ-338系列是一款中溫免清洗焊錫膏，其溶點溫度為180℃適合于各種應用場合的焊接JZ-338系列的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。JZ-338系列在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm）印刷一致和需要產出的應用。

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。GMA系列焊點外觀優秀，易于目檢。另外，GMA系列還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級確保產品的長期可靠性。

• ?特點和優勢:

(1)本系列產品采用敝司最新開發的助焊劑而具有優異的粘度穩定性;常溫(∠35℃)下保質期為2個 月,方便運輸及保管

(2)本系列產品在高溫高濕環境下,連續使用粘度穩定性非常佳

(3)最好的無鉛回流焊接率，對細至0.25mm（10mil）并采用0.1mm(4mil)厚度的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

(4)優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能, 連續印刷7天,本產品仍可保持優良的性能,減少消耗量。

(5)印刷速度最高可達200mm/sec（8inch/sec）,印刷周期短，產量高。

(6)寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

(7)回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。

(8)減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。

(9)符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標準。

(10)卓越的可靠性，不含鹵素。

(11)兼容氮氣或空氣回流。

• ?適用范圍:

適應鍍金板、裸銅板、OSP板等材質產品的焊接，如：手機主板、平板電腦、電源產品、控制板、家用電器、電腦主板、網絡產品、機頂盒，液晶電視，電腦周邊等。