無鉛助焊劑（中固含量）

• 產(chǎn)品簡介：

X-1005系例是W/W級美國進(jìn)口改性優(yōu)良松香,經(jīng)由特殊的活化制程,復(fù)合而成免洗中固量、弱活性的免洗助焊劑，焊接后的助焊劑殘留能在焊接波峰面有效分解，PCB板面殘留物少且透明而干凈，且有快干不粘手的特性。

• ?優(yōu)點(diǎn)：

可焊性好，焊點(diǎn)飽滿，錫透性優(yōu)良（特別針對電腦主板DDR、PCI插槽有較好的透錫性），焊后板面殘留物少、絕緣阻抗值較高。焊后板面殘留容易清洗,ICT測試通過率95%以上。

• ?產(chǎn)品特點(diǎn)：

（1）高絕緣阻抗值、殘留免清洗。
（2）焊前和焊后高溫作業(yè)時對基板及零件不會產(chǎn)生腐蝕。
（3）殘留物極少，鋪展均勻，快干不吸水。
（4）焊點(diǎn)飽滿，上錫均勻，透錫性極佳。
（5）可以通過嚴(yán)格的銅鏡及表面阻抗測試。
（6）潤濕力好，能有效降低焊料的表面張力。

• 適用范圍：

適應(yīng)鍍金板、裸銅板、OSP板等材質(zhì)產(chǎn)品的焊接，如：電源產(chǎn)品、、家用電器、電腦主板、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、機(jī)頂盒，液晶電視，電腦周邊等。