無鉛助焊劑（低固含量）

• 產品詳情：

X-1001系例助焊劑綠色環保產品是新世紀的主流,隨著人類環保意識的加強，“鉛”及其化合物對人類的危害及對環境的污染，越來越被人類所重視，金助公司正是由于在努力發展生產無公害的電子工業助焊劑的理念下，投入大量的人力、物力、財力來開發，研制無鉛免洗助焊劑，金助公司研制的低固免清洗助焊劑，適用于各種高可靠性電子設備的焊接，是各行電子工業界無鉛工藝焊接工程中不可缺少的選擇。

產品符合國家標準GB/T9491-2002,國際標準ANSI/J-STD-004,德國工業標準DIN1707和日本工業標準JIS-Z-3283-2001,產品均通過SGS檢測認證。

• ?優點：

可焊性好，潤濕性好，焊點飽滿，錫透性好，焊后板面殘留物少。適用于板面清潔度要求較高的電子產品，ICT測試通過率100%。

• ?特點：

（1）焊接表面無殘留、無粘性,焊接后表面與焊前一樣。

（2）本劑通過嚴格的銅鏡腐蝕測試，不具腐蝕性殘留物。

（3）本劑低煙，不污染工作環境，不影響身體健康。

（4）本劑有極高的表面絕緣阻抗值，通過嚴格的表面阻抗測試。焊接后，焊錫表面與零件面無白粉產生，無吸濕性，通過殘留干燥度測試。

可焊性好、潤濕力優良、焊點飽滿光亮、透錫性好。

• ?應用范圍：

適應化銀板、噴錫板、裸銅板、OSP板等材質的產品，如：電腦產品、網絡產品、太陽能焊帶、電腦周邊等。