無鉛助焊劑（低固含量）

• 產品詳情：

X-1001系例助焊劑綠色環(huán)保產品是新世紀的主流,隨著人類環(huán)保意識的加強，“鉛”及其化合物對人類的危害及對環(huán)境的污染，越來越被人類所重視，金助公司正是由于在努力發(fā)展生產無公害的電子工業(yè)助焊劑的理念下，投入大量的人力、物力、財力來開發(fā)，研制無鉛免洗助焊劑，金助公司研制的低固免清洗助焊劑，適用于各種高可靠性電子設備的焊接，是各行電子工業(yè)界無鉛工藝焊接工程中不可缺少的選擇。

產品符合國家標準GB/T9491-2002,國際標準ANSI/J-STD-004,德國工業(yè)標準DIN1707和日本工業(yè)標準JIS-Z-3283-2001,產品均通過SGS檢測認證。

• ?優(yōu)點：

可焊性好，潤濕性好，焊點飽滿，錫透性好，焊后板面殘留物少。適用于板面清潔度要求較高的電子產品，ICT測試通過率100%。

• ?特點：

（1）焊接表面無殘留、無粘性,焊接后表面與焊前一樣。

（2）本劑通過嚴格的銅鏡腐蝕測試，不具腐蝕性殘留物。

（3）本劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康。

（4）本劑有極高的表面絕緣阻抗值，通過嚴格的表面阻抗測試。焊接后，焊錫表面與零件面無白粉產生，無吸濕性，通過殘留干燥度測試。

可焊性好、潤濕力優(yōu)良、焊點飽滿光亮、透錫性好。

• ?應用范圍：

適應化銀板、噴錫板、裸銅板、OSP板等材質的產品，如：電腦產品、網絡產品、太陽能焊帶、電腦周邊等。